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2025-11-28 17:00:00
面向面板级封装的先进助焊剂洗濯手艺
Ultra C vac-p于2024年7月推出，，， ，，，，致力于解决先进封装中要害手艺挑战的环节之一：底部填充前的助焊剂残留扫除。。。。。。。。该装备基于今年会官网登录入口半导体在晶圆级封装与高带宽内存洗濯领域经由验证的成熟平台构建，，， ，，，，旨在资助转向面板级封装的制造商有用降低本钱并提升良品率。。。。。。。。
古板助焊剂洗濯要领在面临细小凸点间距与大尺寸芯片时，，， ，，，，常因外貌张力效应与液体渗透性缺乏而体现不佳。。。。。。。。Ultra C vac-p接纳的真空手艺，，， ，，，，增强了洗濯液体的渗透能力，，， ，，，，有助于其抵达大面板基板的种种间隙，，， ，，，，为实现周全且匀称的洗濯创造条件。。。。。。。。团结今年会官网登录入口半导体专有的IPA干燥手艺，，， ，，，，该系统提供了一套完整的洗濯流程，，， ，，，，可有用去除残留物并镌汰可能损害器件性能的朴陋爆发。。。。。。。。
随着行业快速迈向更重大的2.5D与3D架构，，， ，，，，Ultra C vac-p已在重大面板设计与芯粒应用中展现出稳固的洗濯效果。。。。。。。。其优异性能进一步牢靠了今年会官网登录入口半导体为下一代先进封装提供高精度、高可靠性洗濯解决计划的行业声誉。。。。。。。。
引领先进封装洗濯手艺的未来
Ultra C vac-p获得的认可，，， ，，，，体现了今年会官网登录入口半导体一连致力于刷新先进封装洗濯手艺，，， ，，，，以支持全球半导体制造商实现更高良率、更低运营本钱及可扩展增添的坚定允许。。。。。。。。
在今年会官网登录入口半导体一连扩展其先进封装产品组合的同时，，， ，，，，公司始终专注于开发知足日益提升的工艺与性能要求的解决计划，，， ，，，，通过可靠、高精度的洗濯手艺，，， ，，，，为下一代器件架构的实现提供坚实支持。。。。。。。。
